B轮融资：
江苏xxx光电公司：
1.行业前景：
光电子器件（国内简称光芯片）是全球半导体行业的一个重要细分赛道，随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片作为产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。产品适用领域仍在快速增加，行业前景广阔。
2.公司投资亮点：
公司是一家专业从事第三代化合物(氮化镓 GaN、氮化铝镓AIGaN、碳化硅Sic)光电半导体的高新技术企业。总部位于江苏，研发中心位于台湾，并在欧洲、美国、东南亚设立营销中心。 公司产品历经17年研发积累和可靠性验证，多款芯片技术国际领先(P光功率密度 DUV12倍于竞品芯片，UVB19倍于竞品芯片)且已规模化生产，目前已联合中国科学院、中国检测院、中国粮科院、中国药材研究院进行产业合作。公司产品集芯片外延、芯片制程、芯片封测、 芯片模组封测、驱动技术、数字集成技术、二次光学技术等，奠定全球领先的地位。 已合作客户有宁德时代，特斯拉、苹果，华为，三星，比亚迪，佳能、中国移动等。
3.本轮估值逻辑和合理性；
本轮融资公司投前10亿人民币，融资1亿人民币。
按照2023年0.37亿净利润计算，本轮PE为26.83倍。
公司22年0.4亿收入，0.08亿净利润，净利润率20%；2023年预1.5亿收入，0.37亿净利润，净利润率25%；2024年预测3.5亿收入，0.9亿净利润，净利润率26%；2025年预测4.5亿收入，1.2亿净利润，净利润率26%；26年和27年收入预测为5.7亿和7.2亿，净利润预测为1.6亿和2亿。
4.可比公司；
瑞丰光电有相关紫外线业务。2022年瑞丰光电动态市盈率范围在70-140倍之间。
5.上市确定性；
公司预计2025年申报科创板，2026年登陆科创板。
6.预计投资回报率：
MOIC：4.1； IRR：42%。（假设27年退出时PE为40x）
MOIC：6.1； IRR：57%。（假设27年退出时PE为60x）
7.截止日期；
2023年9月
8.现有投资机构：
创始人、常州龙城英才创业投资有限公司（国资）等
9.本轮融资用途：
固定资产、研发、材料等
联系人：何志强
电话：13671273860
微信：bradleyhe
9.融资用途：
芯片制程、封测等固定资产投入2.2亿；研发0.45亿，材料投入0.6亿，市场0.3亿。为了满足资金需求，本轮融资交割后，会开始下一轮融资。
评论 (0)